1、概述

该文档主要介绍桃芯科技 DB72C8K1A 扩展板的硬件资源及其使用方法。

注意: 扩展板不包含 INGCHIPS SoC，需与核心板连接使用。

2、硬件资源

主要包括温度传感器、加速度传感器、按键、LED、蜂鸣器等相关资源。

图 1 开发板

2.1、供电

通过 micro USB 接口供电。

2.2、调试接口

开发板集成了 DAPLink (CMSIS-DAP 的升级版) 功能， 支持 CDC 串口、拖放烧写。该功能通过一片 STM32 来实现，实际使用中通过 micro USB 接口与 PC 机通信。 虚拟出的串口端口号在 PC 机设备管理器中查看，此串口使用丝印为 UART_TX 和 UART_RX 的两个管脚。 DAPLink 使用丝印为 SW_CLK 和 SW_DIO 的两个管脚。

DAPLink 固件 开源。

说明: 不同调试器提供的串口能力不同，某些调试器从 ING91X 向 PC 机进行高速传输时可能丢失数据。 而 ING91X 可立即响应串口数据，所以从 PC 机到 ING918 传输时不存在此问题。 例如使用了相同型号 STM32 芯片的 DAPLink 与 J-Link OB，以 921600 波特从 ING91X 向 PC 机传输时，DAPLink 不丢数据， 而 J-Link OB 则存在问题。

2.3、传感器

开发板自带两颗传感器，MTS01B 和 STK8BA58，IIC 接口，对应管脚的丝印为 IIC_SCL 和 IIC_SDA。 MTS01B 为温度传感器，IIC 地址为 0b1000100；STK8BA58 为三轴加速度传感器，IIC 地址为 0b0011000。

有关传感器的使用方法，可参考以下示例：

  • Thermometer with FOTA （温度计）
  • Peripheral Pedometer （计步器）

2.4、LED

开发板上有 1 个三色 LED 和 4 个绿色 LED，三色 LED 可以用于 PWM 调光功能，绿色 LED 可以做为指示灯。三色 LED 通过专门的三色调光芯片 TLC57931，该芯片 通过单线发送相应的控制命令，对应的管脚丝印为 TLED。

有关 LED 的使用方法，可参考以下示例：

  • Peripheral LED （控制三色 LED）

2.5、按键

开发板上的按键分为两种：

  1. 系统按键

    用于复位芯片，位置见图 1 中 RESET 标志处，用于复位 ING91X。

  2. 功能按键

    KEY1-4 用户可以自行分配功能，位置见图 1。默认上拉，按下为低。 各按键对应的管脚丝印为 KEY1 ~ KEY4。

    有关按键的使用方法，可参考以下示例：

    • HID Keyboard （蓝牙键盘示例）
    • Peripheral ANCS （苹果通知中心服务）

2.6、蜂鸣器

开发板上包含 1 个蜂鸣器，工作频率 4KHz，对应的管脚丝印为 BUZZER。

有关蜂鸣器的使用方法，可参考以下示例：

  • Peripheral Piano （通过 PWM 驱动蜂鸣器）

2.7、ADC

开发板上留有模拟电压输出 AIN，其电压由可调电压控制，可用于测试芯片的 ADC 功能。

有关 ADC 的使用方法，可参考以下示例：

  • Peripheral Battery （通过 ADC 监测电压）

3、烧写程序

3.1、用 Flash Downloader 烧写

  1. 在 ingWizard 主界面找到要下载的项目，点击右键；

  2. 从弹出的快捷菜单中选择“Download to Flash…”，ingWizard 自动打开 Flash Downloader；

  3. 在 Flash Downloader 里点击“Setup UART”修改开发板使用的串口号；

  4. 点击“Start”；

    说明: 一般情况下一个完整的程序包含两个二进制文件，platform.bin（包含协议栈、实时内核）和 App Bin。程序编译时，只有 App Bin 发生变化，platform.bin 不变。所以 platform.bin 只需要烧写一次。 详情请参阅 SDK 用户手册关于软件架构的介绍。

  5. 按动一次下载键（丝印为 LOAD），开发板即可进入下载模式。下载过程中界面显示如图所示。

3.2、使用调试器烧写

所有示例都可以在（支持 CMSIS-DAP 的） IDE 直接通过 DAPLink 调试器下载，例如在 Keil 里直接点击“Download”。 如果开发者选择使用 J-Link 调试器，那么所有示例都可以在 IDE 直接通过 J-Link 调试器下载，例如在 Keil 里直接点击“Download”。

注意: 此方法只烧写 App 编译出的程序，不烧写 platform.bin，所以开发板初次使用时，应该先 使用 Flash Downloader 完整烧写 platform.bin 和 App Bin。 有些 IDE （如 CrossStudio/SEGGER）可以修改设置同时烧写 platform.bin，但是 SDK 中的示例未做此设置。 具体烧写方法请参照“使用 SWD 接口进行产品量产”。
说明: 如果单独安装过 J-Link 软件，第一次下载时 J-Link 将弹出对话框要求 用户选择芯片类型。需要根据核心板上的芯片型号选择。对于 ING916，请选择“Unspecified Cortex-M4”。

3.3、拖放烧写

DAPLink 调试器会在上位机里呈现一个 U 盘，将 .bin 文件或者 .hex 文件复制（通过命令行或者拖放）到 U 盘即可完成烧写。 烧写完成后，U 盘会重新挂载，查看 U 盘内的 DETAILS.TXT 文件，可发现 Remount count 计数增加 1。如果烧写失败，则会出现 FAIL.TXT 文件，里面包含了详细错误信息；如果烧写成功，U 盘内无此文件。无论烧写是否成功，重新挂载后的 U 盘都不会“保存” 所烧写的 .bin 文件或者 .hex 文件。

  • .bin 文件烧写

    此模式只支持完整烧写，.bin 文件必须完整，同时包含 platform.bin 和 App Bin。建议通过 Flash Downloader 菜单项 File → Merge & Export … 自动合并导出完整 .bin 文件，然后烧写。

  • .hex 文件烧写

    Intel Hex 文件包含地址信息，支持部分烧写。

4、注意事项

  • 通过开发板给外部设备供电时，注意电流限值；
  • 增减外部设备时，请断电；
  • 不要用金属部件遮挡印制板天线。